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专利状态
半导体及电子零件材料专门企业
（镀锡厚度、镀锡/铋厚度及组成）
对半导体及FM产品的镀金厚度及组成测定用（可按镀金种类厚度及组成测定）
(镀铜厚度)
对FM产品的镀铜厚度测定用
(Low Power)
외관 外观检查用（低倍率 ）（倍率:10倍~60倍）
