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专利状态
半导体及电子零件材料专门企业
(镀锡厚度、镀锡/铋厚度及组成)
对半导体及FM产品的镀金厚度及组成测定用(可按镀金种类厚度及组成测定)
(镀铜厚度)
对FM产品的镀铜厚度测定用
(Low Power)
외관 外观检查用(低倍率 )(倍率:10倍~60倍)