半导体表面处理
引线框架表面处理
目的
提高电子产品安装性（焊锡性）
通过防止氧化，提高零件寿命
环保表面处理（无铅合金）
Process
Electro Deflash
(电解脱脂)
Water Jet
(高压水洗)
Descale
(酸洗)
Electro Plating
(电表面处理)
治疗后
(中和、水洗、干燥)
LED加工工序
目的
PKG成型中产生的异物加工处理
Process
Electro Deflash
(电解脱脂)
Water Jet
(高压水洗)
Descale
(酸洗)
Assembly
Process
FAB
ASS’Y
Back Grinding
硅片背面
Grinding
Sawing
切割硅片，分离为个别单位
Die Attach
在引线框架上安装芯片
Wire Bond
用金线连接引线与芯片
Molding
为保护芯片，用EMC粘封
Metal Finish
防止引线框架氧化
提高导电性和焊锡性
Trim / Form
分离折边为个别单位半导体
TEST
| Package | Electro Plating | |||
|---|---|---|---|---|
| Composition | Thickness | Length | Width | |
|
TSOP(I,II), QFP, SOIC, PLCC, DIP Power Module LED Sensor |
Pure Tin Tin Bismuth Au Plating |
4~25 ㎛ |
150~250 ㎜ |
30~75 ㎜ |